国家知识产权局信息显示，信丰县正浩电子有限公司取得一项名为“一种多层线路板喷锡机的模架”的专利，授权公告号CN 223584432 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请涉及线路板模架技术领域，公开了一种多层线路板喷锡机的模架，包括底板，底板上端对称连接有两组支撑架，两组支撑架上端共同安装有模架本体，模架本体两侧对称的侧壁上均转动连接有螺纹管，螺纹管内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆另一端穿过螺纹管的管口并向外延伸且连接有推板，推板滑动连接在模架本体内，底板上端转动连接有传动杆，传动杆与螺纹管通过皮带轮传动连接，底板上安装有用于模架本体散热的散热组件。本申请技术方案通过设置底板、支撑架、模架本体、螺纹管、螺纹杆、推板和传动杆等结构之间的相互配合可以对不同尺寸的线路板进行夹持固定，并且，